Please use this identifier to cite or link to this item:
http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/8282
Title: | Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ (варіанти) |
Authors: | Плугін, Аркадій Миколайович Лібенко, Юрій Павлович Бєлорусов, Олександр Ігоревич Жученко, Олександр Миколайович Рибко, Олексій Вікторович Мірошніченко, Сергій Валерійович Калінін, Олег Анатолійович Плугін, Андрій Аркадійович Лютий, Віталій Анатолійович Никитинський, Андрій Володимирович Федюшин, Юрій Михайлович Костюк, Михайло Дмитрович Яковлев, Василь Олександрович Линник, Георгій Олегович Івановський, Анатолій Олексійович Голубєв, Вадим Олексійович Міщенко, Владислав Григорійович |
Keywords: | залізнична колія шпали підрейкові основи бруси залізобетонні |
Issue Date: | 2005 |
Publisher: | Міністерство освіти і науки України ; Державний департамент інтелектуальної власності |
Citation: | Пат. № 58250 Україна Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ (варіанти) / винахідники : А. М. Плугін, Ю. П. Лібенко, О. І. Бєлорусов, О. М. Жученко, О. В. Рибко, С. В. Мірошніченко, О. А. Калінін, А. А. Плугін, В. А. Лютий, А. В. Никитинський, Ю. М. Федюшин, М. Д. Костюк, В. О. Яковлев, Г. О. Линник, А. О. Івановський, В. О. Голубєв, В. Г. Міщенко ; володілець : Українська державна академія залізничного транспорту ; заявл. 05.11.2002 ; опубл. 15.12.2005, Бюл. № 12. |
Abstract: | Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ включає заливку сумішшю нижньої частини зачепів у отворах шпал. Для можливості багаторазового виконання ремонту шпал спочатку витягають зачіп скріплення із отвору, вичищають отвір, герметизують дно, установлюють у отвір нижньою частиною новий зачіп, фіксуючи його потрібне положення. Нагрівають стінки отвору до температури, що знаходиться в інтервалі (Тпл 150°С), де Тпл – температура плавлення суміші. Одночасно розплавляють суміш при температурі (Тпл 150°С) і заливають її у отвір. Після охолодження і затвердіння суміші збирають скріплення. Як суміш використовують легкоплавкий неполімерний матеріал з Тпл не вище 150°С, що є діелектриком, а також наповнювач. |
URI: | http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/8282 |
Appears in Collections: | 2005 |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
patent58250.pdf | 281.94 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.