Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/8282| Назва: | Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ (варіанти) |
| Автори: | Плугін, Аркадій Миколайович Лібенко, Юрій Павлович Бєлорусов, Олександр Ігоревич Жученко, Олександр Миколайович Рибко, Олексій Вікторович Мірошніченко, Сергій Валерійович Калінін, Олег Анатолійович Плугін, Андрій Аркадійович Лютий, Віталій Анатолійович Никитинський, Андрій Володимирович Федюшин, Юрій Михайлович Костюк, Михайло Дмитрович Яковлев, Василь Олександрович Линник, Георгій Олегович Івановський, Анатолій Олексійович Голубєв, Вадим Олексійович Міщенко, Владислав Григорійович |
| Ключові слова: | залізнична колія шпали підрейкові основи бруси залізобетонні |
| Дата публікації: | 2005 |
| Видавництво: | Міністерство освіти і науки України ; Державний департамент інтелектуальної власності |
| Бібліографічний опис: | Пат. № 58250 Україна Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ (варіанти) / винахідники : А. М. Плугін, Ю. П. Лібенко, О. І. Бєлорусов, О. М. Жученко, О. В. Рибко, С. В. Мірошніченко, О. А. Калінін, А. А. Плугін, В. А. Лютий, А. В. Никитинський, Ю. М. Федюшин, М. Д. Костюк, В. О. Яковлев, Г. О. Линник, А. О. Івановський, В. О. Голубєв, В. Г. Міщенко ; володілець : Українська державна академія залізничного транспорту ; заявл. 05.11.2002 ; опубл. 15.12.2005, Бюл. № 12. |
| Короткий огляд (реферат): | Спосіб ремонту шпал або інших підрейкових основ включає заливку сумішшю нижньої частини зачепів у отворах шпал. Для можливості багаторазового виконання ремонту шпал спочатку витягають зачіп скріплення із отвору, вичищають отвір, герметизують дно, установлюють у отвір нижньою частиною новий зачіп, фіксуючи його потрібне положення. Нагрівають стінки отвору до температури, що знаходиться в інтервалі (Тпл 150°С), де Тпл – температура плавлення суміші. Одночасно розплавляють суміш при температурі (Тпл 150°С) і заливають її у отвір. Після охолодження і затвердіння суміші збирають скріплення. Як суміш використовують легкоплавкий неполімерний матеріал з Тпл не вище 150°С, що є діелектриком, а також наповнювач. |
| URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | http://lib.kart.edu.ua/handle/123456789/8282 |
| Розташовується у зібраннях: | 2005 |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| patent58250.pdf | 281.94 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.